錫膏使用前的回溫：

為了減緩FLUX和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲(chǔ)存。在印刷使用前要將錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫。標(biāo)準(zhǔn)500g裝的錫膏至少要回溫2小時(shí)以上，以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開(kāi)密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。
(備注：在使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)時(shí)，要縮短或取消回溫過(guò)程。因?yàn)樽詣?dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升，當(dāng)然上升幅度取決于攪拌時(shí)間，所以在錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過(guò)離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。敬請(qǐng)?zhí)貏e注意！）
使用的環(huán)境溫度與濕度：
錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲(chǔ)存，但在使用時(shí)，推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍，所以溫度過(guò)高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及FLUX與錫粉的反應(yīng)速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性，容易出現(xiàn)印刷不良。同時(shí)，濕度過(guò)高也會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過(guò)低也會(huì)影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率（注意：濕度過(guò)高比濕度過(guò)低更容易使錫膏發(fā)干）。